晶圆定位传感器 M-DW1
采用安全的LED光源的反射型晶圆定位传感器
- 基本信息
- 产品种类
- 详细规格
- 产品尺寸
- 产品用途
- 可选件
采用安全的LED光源的反射型晶圆定位传感器
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※1 | ※2 |
※1 | EMC指令 |
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※2 | Recognition认证 |
特点
安全性卓越的LED式
以往使用激光的激光式定位传感器,激光会从加载口内侧穿过FOUP直射操作人员,十分危险。 |
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亦可检测玻璃晶圆
M-DW1以反射光的位置来检测,不管反射光量的多少都能检测出玻璃晶圆。 |
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可检测涂氮晶圆
氮化膜具有可吸收特定波长光的性质,吸收的波长因氮化膜的厚度而不同。因此,对于使用单波长激光的传感器,可能会因光全被吸收而无法检测。
而LED光源的光具有一定波长段,即使氮化膜晶圆也可准确检测。
0.5ms的高速反应
实现0.5ms的高速反应。兼顾高速反应性和高精度。
基于2段受光元件的高精度位置检测
利用反射光量检测时,反射光量和晶圆的边缘形状会影响检测结果。M-DW1的受光部使用2段受光元件,通过反射光位置而非反射光量进行检测。因此,受晶圆厚度和反射光量的影响较小。 |
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可从四个方向引出电缆
传感器可以从正前方、右侧、左侧、下方四个方向引出电缆。可根据传感器的设置情况灵活调节。 |
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内置放大器的小巧、轻盈型
尺寸为宽度80.6mm×厚度18.3mm×进深50mm,质量约为75g的小巧、轻盈型。 |
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种类
型号 | 形状 | 中心检测距离 | 检测物体 | 输出 |
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M-DW1 | 45mm | 3以上的半导体晶圆 | NPN输出/PNP输出通过切换开关选择 |
规格
种类 | LED式反射型 | |
型号 | M-DW1 | |
中心测量距离 | 45mm | |
检测物体 | 3英寸以上的半导体晶圆(注2) | |
可对应检测面 | 有受光方向反射面的端面形状的检测面(注3) | |
检测角度 | 12.5±5°(注4) | |
晶圆间距 | 间距3mm以上时,可按通常灵敏度进行分离检测(注5) | |
适用晶圆盒 | SEMI规格FOUP晶圆盒/开放式晶圆盒 | |
电源电压 | 12〜24V DC±10% 脉动P-P10%以下 | |
消耗电流 | 65mA以下 | |
输出 |
NPN输出/PNP输出 可由切换开关选择 NPN开路集电极晶体管 ・最大流入电流:100mA ・外加电压:30V DC以下(输出和0V之间) ・剩余电压:1V以下(流入电流为100mA时) 0.4V以下(流入电流为16mA时) PNP开路集电极晶体管 ・最大源电流:100mA ・外加电压:30V DC以下(输出和+V之间) ・剩余电压:1V以下(源电流为100mA时) 0.4V以下(源电流为16mA时) |
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输出动作 | 可用切换开关选择入光时ON/非入光时ON | |
短路保护 | 装备(自动复位) | |
反应时间 | 500μs以下 | |
工作状态指示灯 | 橙色LED(输出ON时亮起) | |
稳定指示灯 | 绿色LED(稳定入光时、稳定非入光时亮起点灯) | |
定时器功能 | 装备约2ms固定断开延迟定时器 有效/无效切换式 | |
投光停止输入 |
信号条件 ・投光停止:断开或4〜8V ・投光:0〜3V或9V〜+V(26.4V MAX.) |
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灵敏度切换输入 |
信号条件 ・输入OFF:断开或4〜8V ・输入ON :0〜3V或9V〜+V(26.4V MAX.) |
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灵敏度设定 |
背面教导:按本体灵敏度设定按钮运行 检测灵敏度切换:本体开关2bit、4级或外部输入的2级选择式 |
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环 境 性 能 |
保护构造 | IP20(IEC) |
使用环境温度 | 0〜+55℃(注意不可结露)、存储时:−10〜+70℃ | |
使用环境湿度 | 35〜85%RH、存储时: 35〜85%RH | |
使用环境照明度 | 白炽灯:受光面照明度3,000lx以下、荧光灯:受光面照明度1,500lx以下 | |
耐电压 | AC1,000V 1分钟 所有电源连接端子与外壳之间 | |
绝缘电阻 | 所有电源连接端子与外壳之间,20MΩ以上,基于DC250V的高阻表 | |
耐振动 | 频率10〜500Hz 双振幅3mm X,Y和Z方向各2小时 | |
耐冲击 | 耐久98m/s2(约10G) XYZ方向各5回 | |
投光元件 | LED(调制式) | |
材质 | 外壳:ABS及SUS301、透镜: 丙烯 | |
电缆 | 0.15mm2 5芯橡皮电缆,长300mm | |
电缆延长 | 0.15mm2 以上的电缆全长可延长至10m | |
重量 | 本体重量:约75g |
(注1):无指定的测量条件为使用环境温度=+20℃。
(注2):检测8英寸以下的晶圆时,可能会因晶圆间距、定位边或表面的状态等而影响检测。
(注3):对于经研磨后厚度变薄的晶圆,如果其端面呈刀刃状,可能会因光线不能从检测面向受光方向反射而难以检测。
(注4):晶圆旋转时,定位边的最大跳动角度约为±20°。
(注5):斜向插入8英寸晶圆时的中央附近的间距。检测带定位边的晶圆时,对于避开定位边的检测位置,晶圆间距变得更窄,检测信号无法分解,变为连续的宽幅信号。
尺寸图
- 单位mm
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